半導体用語集
残留溶媒量
英語表記：remanung solovent
塗布後にフォトレジストフィルム中に残っているレジスト溶媒の残留量をフォトレジストでは乳酸工チル (ethyl lactate)やプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート (Propylene Glycol Methyl Ether Acetate: PGMEA)が主溶媒として用いられることが多い。一方、フォトレジストの熱処理であるプリべークや PEB (Post Exposure Bake)の温度は80～140℃の範囲で用いられることが多いので、露光時や現像時のレジストフィルム中にはフォトレジストの溶媒が残っている。この残留溶媒量の多少は、レジスト感度、PEBによる定在波低減効果に影響を与え、露光時の残留溶媒量が多いはど感度は高く、またPEBによる定在波低減効果は高い傾向にある。
ウェット工ッチングでは残留溶媒量が多いはど、工ッチングによる浸み込み(アンダカット)量は多い傾向
にある。そのため、ポストべークにより残留溶媒量の低減が行われる。残留溶媒量の測定は、熱天秤で行うことができる。
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