半導体用語集
熱酸化装置
英語表記：thermal oxidation furnace
酸素又は水分子を加熱された反応管内のウェーハに供給することにより高温において熱酸化の反応をさせ、ウェーハに酸化膜を形成させる装置。1バッチの処理枚数により100～150枚のウェーハを同時に処理するバッチ処理装置、25～50枚を同時に処理するバッチ処理装置（少数枚用）、および1枚ごとに処理する枚葉処理装置がある。
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