半導体用語集
研磨圧力
英語表記:polishing pressure
研磨では加工物と工具を押し付け、擦り合わせて加工を行う。この両者を押し付ける力を研磨面積で除した値が研磨圧力である。研磨圧力を付加する方法には、加工物の上に分銅を載せる場合と加工物を空気圧シリンダーや油圧シリンダーなどで加圧する場合がある。この研磨圧力は、加工物に付加する荷重や加圧を単純に加工物の面積で除した簡易換算の平均研磨圧力、工具面から加工物がはみ出した面積を差し引いて工具面に接する真の加工物面積で除した平均研磨圧力、さらに、ポリシングのように軟質で弾性を有するポリシャの場合、両面の凸凹と押し付けによる弾性変形量を考慮して求めた分布研磨圧力などがある。このようにして求めた分布研磨圧力の総和は、付加荷重に等しいことは言うまでもない。研磨圧力の単位:Pa(=N/m2=10.197×103gf/cm2)。
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