半導体用語集
研磨条件
英語表記：polishing condition
研磨を行う場合の加工条件を指す。主な条件を以下に挙げる。加工物（組成、単結晶、多結晶、非晶質、硬さ、へき開性の有無、形状寸法など）、研磨剤（砥粒の種類と濃度、組成、硬さ、平均粒径、粒径分布、加工液の種類と濃度、ｐH値、添加剤の種類と濃度、供給量など）、研磨布、研磨定盤などの工具（材質、溝の有無と形態、形状寸法など）、研磨装置（片面研磨、両面研磨、形状寸法、精度、機械剛性、その他付加システムなど）、加工物と工具の相対速度・工具回転数、研磨圧力、研磨時間、雰囲気温度などがある。
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