半導体用語集

研磨条件

英語表記:polishing condition

研磨を行う場合の加工条件を指す。主な条件を以下に挙げる。加工物(組成、単結晶、多結晶、非晶質、硬さ、へき開性の有無、形状寸法など)、研磨剤(砥粒の種類と濃度、組成、硬さ、平均粒径、粒径分布、加工液の種類と濃度、pH値、添加剤の種類と濃度、供給量など)、研磨布、研磨定盤などの工具(材質、溝の有無と形態、形状寸法など)、研磨装置(片面研磨、両面研磨、形状寸法、精度、機械剛性、その他付加システムなど)、加工物と工具の相対速度・工具回転数、研磨圧力、研磨時間、雰囲気温度などがある。



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