半導体用語集
段差
英語表記：step height
半導体デバイスの製造プロセスにおいて、金属配線層などの上に層間絶縁膜を堆積する際に生じるデバイス表面の凹凸段差のこと。一般に金属配線の体積化には配線パターンを露光する光リソグラフィ技術を用いるが、表面の凹凸段差が露光の焦点深度より大きくなると、パターン寸法や形状などの解像度が低下するという問題が生じる。この段差をなくし平坦化するのがCMPの主目的である。一般に研磨パッドは柔らかく弾性変形して凹部に入り込むため、平坦化の過程で凹部が削り込まれる傾向がみられる。通常は凹部を多少削り込んだところで平坦化できる、凹部の幅が広くなると上記の傾向が強くなるため平坦化は困難となる。対策として、研磨パッドの硬質化や研磨条件の改善（低圧、高速研磨）などの工夫がなされている。
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