半導体用語集
研磨性能
英語表記：polishing performance
どの程度良く研磨できるかを示す性能。主に研磨速度、面内均一性（non-uniformity）、平坦性（段差特性）、欠陥（スクラッチ、ダメージ）、表面粗さ、汚染、性能安定性として表される。CMP後のデバイスウェーハは、所要の平坦度および残膜厚が得られ加工欠陥や汚染のないこと、また、ウェーハ間で差が生じないことが重要である。一般に研磨性能は、CMP装置および研磨プロセス手法の評価、ウェーハの品質管理の指標として用いられる。
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