半導体用語集
研磨特性
英語表記：polishing characteristics
被加工物を研磨（ラッピング、ポリシング等を含む）する際の加工能力をいう。一般的には、研磨速度、研磨精度、研磨品位などを総称している。CMPにおけるこれらの研磨特性は、被加工物の機械的性質、化学的性質のみならず、適用する研磨布の種類、硬さ、表面状態、研磨剤（スラリー）の種類、砥粒濃度、pHをはじめ加工圧力、相対速度などをさまざまな要因に依存する。
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