半導体用語集
ドレッシング
英語表記：dressing
半導体デバイスのCMPを含むあらゆる研磨プロセスにおいて、研磨の進行に伴い研磨パッド表面の微細孔に加工屑、反応生成物などによる目づまりが生じたときに、これらを排除し研磨パッドの初期表面状態と同等の表面テクスチャーまで再生すること。また、研磨パッド上でのウェーハの研磨距離が異なることなどにより、発生する研磨パッドの変形、摩耗分を削り取って研磨パッドの平坦性を確保することも含む。研磨パッドの目づまりおよび変形・摩耗はウェーハの研磨速度あるいはパターンの平坦性、薄膜の均一性などの研磨特性を悪化させるため、研磨能力の確保、再現性のある研磨特性を維持する不可欠な作業である。ドレッシングの方法として、ダイヤモンド砥石を用いて研磨パッドの表面を削り取るのが一般的であるが、スクラッチおよびコンタミネーションのおそれがある。一方、削ることなく研磨パッドの機能を回復できる方法としては超音波振動法、高圧水墳射法などがあるが、研磨パッドの平坦性を確保しにくい面もある。
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