半導体用語集
研磨布
英語表記：polishing pad
半導体デバイスなどの製造プロセスにおいて、超精密平面研磨に使用される数mm程度の厚みを有する特殊な布状もしくは板状研磨材料の総称をいう。研磨機の定盤に粘着テープで固定し、研磨剤（スラリー）や薬液と組み合わせて使用する。シリコン単結晶ウェーハ、化合物半導体ウェーハ、ガラスディスク、LCDガラスなどの鏡面研磨、半導体デバイスの多層配線化を行う時のCMPなどに使用される。最適化された研磨布を用いることで、研磨速度、平滑性、平坦性、均一性、欠陥密度などの要求研磨特性を満たすことができる。一般にポリエステル繊維とポリウレタン樹脂からなる不織布タイプとよばれる複合体や、ポリウレタン樹脂発泡体などが使用される。要求される研磨特性に合わせ、弾性率などの各種物性を有するものや、同心円溝などの各種表面形状を有する研磨布がある。
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