半導体用語集
緩衝フッ酸溶液
英語表記：buffered hydrofluoric acid
よく知られているようにフッ酸 (HF)溶液はシリコン酸化膜をエッチングするので、当然自然酸化膜を除去する場合にも用いることができる。しかし実際の洗浄工程においてはフッ酸とフッ化アンモニウム (NH4F) の混合溶液である、緩衝フッ酸溶液 (Buffered HF: BHF) が用いられる場合が多い。これはフッ酸にフッ化アンモニウムを添加することにより、シリコン酸化膜のエッチング種であるHF2-イオンの欠乏を防ぎ、安定したエッチングレートをえることができるということと、フォトレジストがウェハ上にあり、そのレジストの孔が開いている部分の下地をエッチングする場合、フッ酸ではレジストをリフトオフにより除去してしまうが、BHFではこのようなことは起こらない。などの利点があるからである。自然酸化膜を除去した後のシリコン表面は水素終端され、疎水性を示してしまうので、溶液とウェハ表面との濡れ性を高めるために、BHFに界面活性剤が添加される場合がある。これは微細な溝や孔の底部のシリコン自然酸化膜を除去する場合には、それらの微細構造部での溶液の置換を速やかに行わせるためである。界面活性剤によっては溶液中に気泡を生じるものもあるので、その選定には注意しなければならない。いずれにしてもこの溶液処理後にはシリコン表面は水素終端されて疎水性を示すので、自然酸化膜が表面を覆っていた時よりも化学的に活性となっているので、パーティクル、有機物、金属不純物の付着には注意しなければならない。
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