半導体用語集
自己整合コンタクト
英語表記：SAC : Self-Aligned Contact
前掲図1 (d)に示したような、ゲート側壁スペーサなどを利用して、所望の電極や配線層へ電気的な接続をうる方法。 ここでの説明の場合、Wプラグへデュアルダマシンを用いてAlを接続している。従来は第二層間絶縁膜にコンタクト孔を形成し、全面蒸着したAl膜をエッチングで取り去っており、仮に上記のボーダレス配線を用いると、Alの配線パターンがすれて下地の埋め込みプラグが顔を出す場合がある。この時、いかにプラグの欠損や損傷を防ぐかが鍵となる。普遍的な課題としては、局所電池効果(localcell effect)があげられる。これは、配線とプラグの異種材料の接合が局所電池を形成するので、その面にふれる溶液によっては、一方が激しくエッチングされる現象である。このような異状エッチングを発生しない溶液を選択しなくてはならない。
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