半導体用語集
遊離と粒
英語表記：loose abrasive
と粒をそのまま使用するか流体を加えて懸濁状態にして使用するときのと粒形態の総称。スライシング（ワイヤソー）・ラッピング・ポリシング・バフ加工・バレル加工・噴射加工・超音波加工などに使用する。
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