半導体用語集
金属系基板
英語表記：metal substrate
アルミニウム，鉄，銅などのベース金属上にエポキシ樹脂やポリイミドなどの有機絶縁層を介して回路パターンを形成した基板。基板に金属を使用していることにより，高い放熱効果があり，ノイズシールド性に優れる。このためパワートランジスタや電源部などの高発熱部品の基板として使用される。回路パターン形成は，通常のプリント配線板と同様に銅箔を貼りつけた後にエッチングするものと，銅ペーストなどの導体ペーストを印刷して形成するものとがある。また，基板に金属を使用していることにより，機械加工が容易で，曲げ加工が施された基板もある。
金属系基板としては，IMS基板，メタルコア基板，ホーロー基板などがある。1968年に三洋電機が開発したIMST（Insulated Metal Substrate Technology）基板が金属系基板の最初で，パワーハイブリッドIC用の基板として使用された。
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