半導体用語集
Ｘ線透視法
英語表記：radiographic technique
パッケージに関連した故障解析手法の中でも代表的な方法である。樹脂封止パッケージの場合に有効である。電気的故障モードが端子間リーク・ショートの場合には，パッケージ部での故障かチップでの故障かの識別がまず必要になる。そのような場合には開封する前に，Ｘ線透視などによる確認が必要である。
ワイヤボンディングの異常形態，チップクラック，樹脂クラックなどが簡単に実時間で観察できる。最小の空間
分解能は5μm程度のものが実用化されている。また[CT]（コンピュータトモグラフ）による断層撮影の可能な装置も実用化されている。
非破壊で内部までみるという意味では超音波顕微鏡法と同じであるが，水に浸さずに実時間で観測が可能という
のがＸ線透視法の長所である。一方，超音波顕微鏡法にくらべて．ボイドや剝離部でのコントラストがつきにくい，という欠点もある。
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