半導体用語集
UVべーク
英語表記：UV bake
レジストの耐熱性を高めるたに、加熱と遠紫外線照射を行う処理。高温 (100～200℃)保持された熱盤上に現像処理後のウェハを載置し、遠紫外光(200～400nm波長)をウェハ前面に一括照射し、レジスト主成分の樹脂の橋架け反応を促す。橋架け反応の進行に応じて、加熱温度を徐々に上昇させる処理が、より効果的で処理時間の短縮が図れる。 一般的には、エッチング時の反応熱によるレジストパターンの変形を防止する目的で用いられる。 ノボラック系樹脂を主成分としたレジスト材料に対して、より顕著に耐熱性向上効果が確認されている。
関連製品
「UVべーク」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「UVべーク」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
