半導体用語集
アドヒージョンユニット
英語表記：adhesion unit
ウェハとレジストパターンの密着性を向上させるためにレジスト塗布直前に行われる処理。密閉された専用の処理チャンバ内にウェハを載置し、蒸気状のHMDS (へキサメチルジシラザン) をウェハ上に噴霧する処理。
一般的には、ウェハ表面の疎水化が施され、パターン密着性に寄与するといわれている。
HMDS : (CH₃) ₃SiN-HSi (CH₃)₃
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