半導体用語集
イオンプレーティング装置
英語表記：ion plating system
ウェーハを陰極側に置き、グロー放電をおこさせ、蒸発側からの蒸発原子をイオン化又は励起させて、加速し、基板に激突させ堆積させる真空蒸着装置。イオンプレーティングは密着性の強い皮膜が得られる、付き回りが良い、膜質の良い化合物被膜が得られるなどの特徴をもつ。
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