半導体用語集
シンニング
英語表記：thinning
半導体デバイスの製造プロセスにおいて、CMPを用いてビアホール（上層配線と下層配線をつなぐ溝）に金属を埋め込むとき、あるいはダマシン配線を形成する際に、層間絶縁膜全体が研磨され薄くなる現象をいう。金属膜と絶縁膜の研磨選択比が充分とれないスラリーを使用した場合や、適度のオーバー研磨をした場合に見られる。層間容量の増大や配線断面積の減少につながり、デバイスの性能を落とすため、できる限りシンニング量を抑える必要がある。
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