半導体用語集
シーム
英語表記：seam
成膜時に生じるつなぎめのことをいう。特に、表面にコンフォーマル（均等形状）に堆積する成膜法において、ホールの中心部や素子の段差部分で膜同士互いに接合する部分が存在する。例えば、W CVDでWプラグ形成を行った場合、膜がホールの側壁および底面から等方的に成長する。そのため、側壁から成長した膜同士がホール中心部で接合し、線状のシーム（継ぎ目）を形成する。このようなシームはCMPプロセスにおいて、プラグ中にキーホールを発生させる原因となるといわれている。これは、CMPや洗浄時に使用する薬液がシームに取り込まれやすいため、この部分でウェットエッチングが進行し、中心部に穴（キーホール）を生じさせることに起因することが多い。また、一般的にシームは、機械的接合箇所あるいは溶接箇所や鋳型部分の跡のこともさす。
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