半導体用語集
スピンコート法
英語表記：spin coat method
薄膜材料である薬液をウエーハ上に滴下し、1000~6000回転/minで回転塗布する方法。薬液が塗布時に数μm~10数μm流動して下地段差の凹部に流れ込み、段差を平坦化するので埋め込み特性に優れる。塗布後、溶剤揮発と焼成のためのベークをホットプレート又は拡散炉で行う。
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