半導体用語集

ディスペンサ

英語表記:dispenser

リードフレームやパッケージにダイを接合する接合材料を一定量供給する機構。



関連製品

MJET-S-HI

武蔵エンジニアリング株式会社

高粘度・非接触ジェットディスペンサー Super Hi Jet

半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品 › 組立装置 › バンプ形成


SCREW MASTER MSD3-HF

武蔵エンジニアリング株式会社

大流量スクリューディスペンサー

半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品 › 組立装置 › バンプ形成


会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。