半導体用語集
樹脂封止
英語表記：resin encapsulation
リードフレームや基板（樹脂，セラミックス）やパッケージ（樹脂，セラミックス，金属）上に搭載された半導体素子およびその周辺の電極配線などを外部環境から保護するために，これらの周りに樹脂を流し込んで封止すること。代表的な樹脂封止方法としては，固形の熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂が主流）を加熱溶融させた後，金型内に樹脂移送し充填させ硬化させることにより成形するトランスファモールド法（transfer molding method），シリンジなどに入った液状の樹脂をディスペンサなどで適量を滴下させ，その後加熱硬化させることによって封止するポッティング法（potting method），パッケージ内部に液状樹脂を注入する注形法（casting method）などがある。
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