半導体用語集
ポッティング
英語表記：Potting
液状樹脂ディスペンサにより適量を半導体素子や電極接続部に滴下し，樹脂封止する工程。ポッティング用の樹脂としては，熱硬化性樹脂あるいはUV硬化性樹脂を用いる。封止した形状は，樹脂の粘度，チキソ性（揺変度）が大きく影響する。
封止のポイントは，一定樹脂量を精密に垂らすことと，非常に細かい部分に正確に樹脂を垂らすことである。ノズルまたはニードルと呼ばれる細い注射針をNC制御ロボットで移動させつつ，少しずつ樹脂を垂らしていく。この時，樹脂量が過不足ないように，ディスペンサを使う。ディスペンサは樹脂液溜に圧力を加え，ノズルから樹脂を押し出す仕組みになっている。
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