半導体用語集
ブラシ洗浄
英語表記：brush scrubbing
スクラブ洗浄材の形状としては大別してブラシ形状とパッド形状があり、目的に応じて使い分けられている。ブラシ洗浄の特長として直接の接触面積が小さく、かつ、速やかな排液が可能なため、パーティクルによる傷が付きにくく除去効果に優れる。さらにブラシ構成、圧力、回転数等の選択によりパーティクルに与える力を適宜変更して最適の洗浄効果を確保することができる。CMP精密洗浄においては特に傷を付けないことが重要であり、ブラシ状の凹凸表面に成形したPVAスポンジを用いたブラシロールあるいはディスク状ブラシが多用され、必要に応じて特殊繊維ブラシ等も使用される。純水使用による物理的な洗浄効果に加え、必要に応じて適正な薬液を選定しての化学洗浄を併用するのが一般的である。
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裏面洗浄装置「SB-3300」
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
ブラシ洗浄と薬液によるエッチング&洗浄機能を併せ持つ、ハイブリッドタイプ
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › 洗浄装置・ウェット処理装置 › 枚葉式洗浄装置
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