半導体用語集
プロセス要因
英語表記：process induced error
描画精度に影響を与える要因のうちで、リソグラフィエ程以外のプロセスに関連して起こる誤差を総称してプロセス要因と呼ぶ。熱工程で起こる膨張などの線形歪や局所的に起こる不均一歪や成膜工程で膜形成をして、基板がバイメタル構造になったことによって発生する基板のそりなどが代表例である。リソグラフィエ程において、これらの歪は静電チャックによる平坦化やマーク検出を利用した下地パターンの歪計測などによって補正は可能となるが、補正しきれない非線形歪成分も多く、完全にプロセス要因誤差を取り除くことはできない。
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