半導体用語集
ボンディングヘッド
英語表記：bonding head
キャピラリツール、または、ウエッジツールなどを装着したボンディングを行う機構部。ボンディング時にこの機構部を機械カムにより上下させる方式と、この上下量を数値設定しデジタル方式としたものがある。後者のデジタル方式のヘッドをデジタルヘッドという。
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