半導体用語集
英語表記:polishing
ラップ用と粒より更に細かい粒子を加工液と混ぜたものを用い、定盤上には軟質あるいは粘弾性に富んだ研磨布を取り付け、ウェーハをこれに押し付けて硬度の鏡面を得る方法。この方法で研磨したウェーハをミラーウェーハという。裏面研磨(back polishing)にも使用される。
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