半導体用語集
ミニマルファブ
英語表記：Minimal Fab
近年半導体生産は多品種少量生産により生産品の流れ、設備の稼働状態が悪くなるなど総合的な生産性が悪化した。そこで今世紀初めに新しいタイプの超小型生産システム「ミニマルファブ」と呼ばれる概念が提唱された。そのコンセプトは、従来のファブに比べ投資額が1/1000、ウエーハサイズが0.5インチ（ф300mmの面積に対し約1/1000）、そしてクリーンルームを不要とする局所クリーン化搬送システムである。課題として現状では線幅0.5～1μm程度のレベルであり、LSI生産に対応する微細化プロセスの開発が必要である。2012年6月、主にミニマルファブ対応の装置、部品、材料開発を担う企業を中心とする21社と「ミニマルファブ技術研究組合」が発足し、独立行政法人 産業技術総合研究所の主導で活動を開始した。
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