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- RF電源／その他電源
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- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
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- ヒータ（蒸着装置向け）
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- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
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- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
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- 洗浄液
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- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
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- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
300～600 ℃の低温処理用ミニマルレーザ加熱装置の開発(Ⅲ)
ミニマルファブ推進機構、佐藤 和重
ミニマルファブ
基本情報
ミニマルファブの加熱装置の一つは、ウェハにレーザ光を面で照射して加熱する「レーザ加熱」である。従来の抵抗加熱とは異なり、ウェハ全体ではなく特定の領域を高速で昇降温できるが、まだ課題も存在する。ウェハ面内の温度分布を均一にすることや、非接触でウェハ温度を精度よく計測し制御することが求められている。これまで高温工程に適用し、ウェハ面内の温度分布を1.3％前後に均一化できた結果を報告しているが、さらに低温工程への適用を目指し装置開発を進めており、ウェハ裏面からレーザ光を照射し温度を制御する仕組みを構築している一方、ウェハ表面からレーザ光を照射する初号機では、SOIウェハに形成したMOSデバイスのシンタリング時に問題が発生していることを報告している。今回の実験でその原因を探り、有用な知見を得た。
取扱企業
グローバルネット株式会社
業種：産業用電気機器 所在地：東京都 中央区港 1-2-10 堀川ビル6F
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グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2020年には創業30年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。
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300～600 ℃の低温処理用ミニマルレーザ加熱装置の開発(Ⅲ)
