半導体用語集
切断機
英語表記：slicing machine
硬脆性の材料（インゴット）を切断し、ウェーハあるいはブロックを製造する機械。固定と粒による切断はJIS加工用語の研削切断に相当。遊離と粒による切断はラッピング切断に相当する。
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KD Market Insights Private Limited
KD Market Insightsは、市場調査レポート「半導体ワイヤ切断機市場の将来動向と機会分析 - 2024年から2033年」を発表しました。この調査レポートは、半導体ワイヤー切断機の市場動向とビジネスチャンス分析 - 2024年から2033年」を調査・出版しています。
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