半導体用語集
切断機
英語表記：slicing machine
硬脆性の材料（インゴット）を切断し、ウェーハあるいはブロックを製造する機械。固定と粒による切断はJIS加工用語の研削切断に相当。遊離と粒による切断はラッピング切断に相当する。
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