半導体用語集
化学研磨
英語表記：chemical polishing
半導体製造用ガスの供給系に用いられるステンレス製部品の接ガス面に施される研磨。内面を化学薬品の腐食作用により、仕上げたもの。微粒子の発生は極めて少ない。
関連製品
シックウェーハ研磨市場：プロセスタイプ別（機械研磨、化学-機械研磨、電解研磨、化学研磨、プラズマ関連研磨、その他）、製品タイプ別（研磨パウダー、研磨パッド、ダイヤモンドスラリー、コロイド、シリコン懸濁液、その他）、用途別（パワーエレクトロニクス、LED、センサー＆検出器、RF、マイクロ波デバイス、その他）、地域別 - 2024-2033年の世界市場分析、動向、機会、予測
SurveyReports.jp
世界のSicウェーハ研磨市場は2023年に4億米ドルと評価された。同市場は2024年から2033年にかけて年平均成長率39%で拡大し、2033年末には30億米ドルを超えると予測されている。
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