半導体用語集
図形演算処理
英語表記：pattern operation
CADを用いて設計された半導体回路のレイアウトデータを、電子ビーム描画装置用データに変換処理する際に、レイアウトデータに対して行う、層間論理演算(論理積,論理和、排他的論理和など)、白黒反転処理、重複除去処理、細め・太め処理、拡大・縮小処理などを図形演算処理という。論理演算は、複数の層に分けて定義されている設計データを論理和(OR)によって合成したり、論理積 (AND)によって重複部だけを抽出することなどに用いられる。白黒反転処理は、露光に使用するレジストのネガ・ポジ特性に応じて、設計パターンの内側を露光するのか、あるいは外側を露光するのかを切り換えるために用いられる。電子ビームリソグラフィでは、ショット数がスループットを大きく左右するため、白黒反転を利用して、より短時間で描画可能なレジスト特性を選択することが重要である。重複除去処理は、パターン間の重複部を取り除く処理である。描画パターンに重複が存在すると、多重に露光されてパターン寸法に誤差が生しるため、重複除去処理は必須項目である。細め・太め処理は、パターン境界線を指定した量だけ内側/外側に移動させる処理である。設計寸法に対して、レジスト仕上がり寸法にオフセットが生じることがわかっている場合に、あらかじめパターン寸法を補正して描画するために用いられる。拡大・縮小処理では、指定倍率にしたがってパターンの拡大・縮小を行う。ある世代のデバイスをシュリンクして微細化する場合には、縮小処理と細め・太め処理を併用してパターン作成を行う。
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