半導体用語集
国際協力
英語表記：international cooperation
半導体をめぐる国際協力については、1986年から10年間行われた日米半導体協定を通じて、多くの議論がなされてきた。そして日米半導体協定終了後の業界協力について、日本電子機械工業会（EIAJ）と米国半導体工業会（SIA）の間で話し合いが行われ、1996年、半導体の国際協力活動の枠組みを構築することが合意された（詳細については「半導体の関税」の項を参照）。その内容としては、(1) 近年の半導体産業のグローバル化とボーダレス化の進展を背景とした国際協力の推進、また、高度情報化時代における半導体産業の社会的・経済的貢献の重要性をともに認識、これをうけてWSC（世界半導体会議）の設立に合意、(2) 数値目標など、管理貿易的要素のない新たな合意、の大きく二つである。「産業のコメ」とも呼ばれる半導体についての会合は、現在WSCの他、国際半導体環境・安全会議、GGF（半導体に関する政府間協議）など、様々な会合において、それぞれの観点から国際的な協力についての話し合いがなされてきた。現在はGGF、UCOMはその役割を終えて廃止され、WSCも新WSCとして1999年8月から新しい国際協力の枠組みとして再発足されている。
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