PFC（perfluorocarbon, perfluorocompounds） | 半導体用語集 |半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

半導体用語集

PFC

英語表記：perfluorocarbon, perfluorocompounds

　PFCは、CF4・C2F6などの炭素とフッ素の化合物（パーフルオロカーボン）を意味している。また、SF6・NF3などを含めてのフッ素化合物（パーフルオロコンパウンド）を意味する場合もある。非常に大気寿命が長く、温室効果が高い物質であり、GWP（地球温暖化係数）が炭酸ガスの数千倍から数万倍の値を示す。半導体製造工程の中では、PFCガスが地球温暖化物質の主要物質であるため、「PFC問題」という場合は他の高GWP物質も含めた大気放出削減問題を指すことが多い。
　地球温暖化問題がクローズアップされてきている昨今、1997年には地球温暖化防止京都会議で温室効果ガス排出抑制に関する京都議定書が採択された。削滅対象温暖化ガスとしてCO2・CH4・N2O・HFC（ハイドロフルオロカーボン）・PFC（パーフルオロカーボン）、SF6があげられており、先進国で総排出量の1990年（HFC・PFC・SF6は1995年も可）基準比で 5％以上の削減（日本は6％以上）を2008年から2012年にかけて達成すべき義務が課せられている。また、日本国内においても、1998年に地球温暖化対策の推進に関する法律が公布され、事業者は温室効果ガスの排出抑制等の措置を講ずるように努めるよううたわれている。半導体産業としても、EIAJ（日本電子機械工業会）が業界としてPFC大気放出削滅に向けての技術開発、他業界との連携、および国際協力の推進を行う「自主行動宣言」を1997年に発表している。
　半導体製造については、ドライエッチング装置・CVD装置での反応ガス、洗浄工程薬液、冷媒などにPFCを使用している。PFCの大気放出を削減していく手段としては、(1)使用条件見直しによる削減、(2)除害設備導入による排出防止、(3)回収・再利用技術の適用、(4)代替物質・技術への変更があげられる。使用条件見直しによる削減は、短期的対策であり、ユーザーサイドで対応可能な対策である。除害設備による排出防止は、高温燃焼、プラズマ分解、触媒反応などを利用したPFC処理技術であるが、コスト面・除害効率面に課題がある。回収・再利用技術と代替物質・技術については、今後期待される長期的対策であり、EIAJを中心とした国家研究プロジェクト（回収・再利用プロジェクト、代替ガス開発プロジェクト、新プロセス開発プロジェクト）が始まったところである。これらの技術を、長期的な視野でかつ効果的に導入していくことがこれからの課題である。

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