半導体用語集
実装プロセス
英語表記：mount process, mounting process
半導体パッケージなどの能動部品やコンデンサなどの受動部品，ソケットなどの外部接続端子を相互に接続するプロセスをいう。最もよく使われる実装プロセスを説明する。あらかじめ配線が施されたプリント配線基板上にクリームはんだをスクリーン印刷やディスペンスにより所定の場所に供給し，半導体パッケージ，コンデンサ，ソケットなどをマウンタにより装着する。その後リフロー炉ではんだを加熱溶融し，部品の電極部分とプリント配線基板上のパターンを電気的，機械的に接続する。最終工程ははんだペースト内に含まれるフラックスを純水や洗浄剤で洗浄する。
実装プロセスの重要な項目は，使用材料の選択とプロセスの温度管理である。材料，特にはんだペーストの違いにより接統の信頼性，歩留りは大きく異なる。また，部品，特に半導体パッケージは使用が許される上限温度があるため，温度を管理することで，基板に搭載される部品そのものの信頼性を維持できる。
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