抗折強度（die strength） | 半導体用語集 |半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

英語表記：die strength

ウェーハ（チップ分割されたもの）を曲げ試験によって破断に至る時に発生する内部応力値のこと。抗折強度の測定方法には一般的に、チップ中心部を点荷重によって試験する方式と、3～4点の線荷重によって試験する方式が用いられている。