半導体用語集
曲げ試験
英語表記：bending test
結晶強度を測定する方法の一つで、ウェハから切り出した小片に荷重をかけながら変形量を測定する方法である。曲げ変形の凸型には引っ張り応力（tensile stress）と引っ張り歪、凹側には圧縮応力（compressive stress）と圧縮歪が生じ、中間には湾曲するだけで伸縮しない中立面（neutral plane）が生じる。中立面の応力と歪は0である。
代表的な曲げ試験には3点曲げ試験と4点曲げ試験がある。常温での3点曲げ試験はシリコン素子のアセンブリ時の抗折強度試験として応用される。4点曲げ試験は中間の2点間の領域に均一な応力を印加できる特徴がある。高温での曲げ試験でえられる応力-歪曲線から各種のシリコンの上降状応力が測定されており、引っ張り試験に近い値であることが確認されている。特徴としては、特定の形状加工が必要な引っ張り試験にくらべて試料が間単に準備でき、曲げ試験は測定が簡便であることからよく用いられている。
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