半導体用語集
接着性
英語表記：adhesion
PtとSi02などのように熱膨張係数の差が大きいものは、密着性が悪く、後の工程で膜剥離を起こすおそれがある。特に配向した結晶はストレスが大きくなりより剥離しやすくなる。その対策として主に用いられる方法としては二通りある。ーつは密着層を設けることである。通常TiやTi02を用いることが多い。もうーつの方法は成膜温度を高くしてストレスを緩和する方法である。いずれの方法も電気特性などに影響を及ぼすおそれがある。
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