半導体用語集
界面活性剤
英語表記：surfactant
洗浄処理は半導体素子作製工程において繰り返し行われるが、被洗浄ウェハ表面には工程を追うごとに配線溝やコンタクト孔などの徴細なパターンが形成されてくる。このような微細構造を持つ表面を洗浄する場合、洗浄に用いる薬液とウェハ表面の表面張力により、薬液が溝や孔内に入り込めず洗浄できない場合や、入り込んでも薬液の粘性などが原因で、新鮮な薬液と置換されにくくなることにより、所望の洗浄能力が発揮されない場合や、この洗浄後に行う純水リンスにおいて微細構造内の薬液が除去されにくいという問題が生じる。このような場合、洗浄に用いる薬液に界面活性剤を添加し、薬液の表面に対する濡れ性を向上させることで、微細構造内部においても薬液が容易に出入りできるようにし、ウェハ全面にわたって均一に薬液の持つ洗浄能力を発揮させる。特にフッ酸系溶液を用いて溝や孔の底のシリコンの自然酸化膜除去などの洗浄を行う場合には、この溶液に界面活性剤を添加したものを用いる。また、洗浄溶液以外においても、レジストをウェハ表面に塗布し、徴細なパターンを露光した後に現像する際に、たとえば微細孔の現像においては現像液の置換が孔内でうまく行われず、孔部分のレジストが完全に除去されない場合が生じてしまう。
これは次に行うエッチング工程で間題となるので、現像液に界面活性剤を添加したものを用いて所望の部位のレジストを完全に除去する。
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