半導体用語集
膜厚測定法
英語表記：film thickness measurement
層間絶縁膜や反射防止膜などの膜厚分布測定には、分光反射率測定法と分光エリプソメーター法がデバイスの生産現場で用いられる。CMPプロセスでは、CMP前後の測定により、研磨レートや均一性の管理に用いられている。簡便な反射率測定装置がCMP装置と一体化して、短時間のフィードバックを行う場合もある。製品ウェーハを測定する場合は、測定装置にパターン認識機能が搭載され、チップ上の決められた測定位置のモニターを行えるようになっている。反射率測定法では、あらかじめ測定する膜の光学特性が判っている必要がある。また、単層膜しか測定できない。最近のデバイスでは、多層膜の層間絶縁膜がSiONなどの反射防止膜などと組み合わされて使用されており、実用的な絶対膜厚の測定が困難になりつつある。このため、多層膜測定でも絶対膜厚が測定可能な分光エリプソメータ法が主流になりつつある。
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