半導体用語集
開環重合
英語表記：ring opening polymerization
開環重合においては環状モノマーが開環して線状ポリマーを与える。このため、官能基を規則正しく導入したポリマーをえることが可能となる。開環重合可能な官能基としては環状工ーテル、環状ホルマール、環状イミン、ラクタム、環状オレフィンなどがある。また、開環重合ポリマーは高分子材科として工業的にも生産されており、ポリエチレンオキシド、ポリエピクロルヒドリン、ポリアセタール、ナイロン6、ポリノルボルネン、ポリシロキサン、ポリフォスフアゼンなどが生産されている。近年、レジスト材抖として特に注目されているのが、環状オレフィンである。環状オレフィンは遷移金属触媒により開環し、ポリオレフィンを与えることが知られており、さらに、環状炭化水素構造を有するポリオ レフィンは、短波長(200nm以下) 光に対する高い透明性とドライエッチング耐性に優れている性質を有している。また、その原材料は安価である。こうした特性を生かすため、193nm レーザ光を用いるArFリソグラフィ用レジスト用のべース樹脂としての期待が高まり、近年、環状ポリオレフィンに反応性基を導入し、ArFリソグラフィ用化学増幅レジストとしての検討が盛んに行われている。
関連製品
「開環重合」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「開環重合」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
