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半導体用語集

TCP

英語表記：Tape Carrier Package

　TAB（Tape Automated Bonding）テープを用いた半導体パッケージの総称（図1）。
　TCPは，1968年にGeneral Electric社が特許提案をしたのが始まりといわれている。TAB技術を用いたこのパッケージの特徴は，そのフレキシブル性から折り曲げた実装が可能な点や薄型化が可能な点である。そのためLCDドライバや小型携帯機器へ広く展開されている。また，リードフレームやセラミックスなどの材料を用いたパッケージにくらべ，テープの重量が非常に軽い点もメリットの一つである。またTABテープの場合，ICのパッドとの接続ピッチは50µm程度と，ワイヤボンディングのほぼ半分であるため，多層化することなく配線の引き回しができる。このため，多ピンデバイスでも薄型パッケージヘの適用が可能となり，TABテープを用いたBGA（Ball Grid Array）が最近多く開発されている。
　組立工程は，ICとテープを接続するILB（Inner Lead Bonding）から始まる。ILBは，ICのパッドに形成されたバンプ（たとえばAuなど）と，テープのデバイスホールに突き出たインナリードの熱圧着により接合する方法である。ILBには，1リードずつ接続するシングルポイント方式と一括で接続をするギャング方式がある。さらに，ILB部とインナリードの信頼性を確保するため保護樹脂が塗布される。その樹脂特性は，密着力が高く，硬化の内部応力が小さい樹脂を用いること，ILB部の樹脂膜厚と形状を管理することが重要である。TABでは，ILB後に電気検査が可能であり，テープにあらかじめテスト用パターンを作製し．そこにプローブカードでコンタクトする。良品のTABパッケージは，1チップずつのパンチングにより，フィルムキャリアテープから個片化される。これに続き，アウタリードのフォーミングが行われるが，ここではテープやチップにダメージを与えずに行うことが重要である。リード成形されたTABは，最後にOLB（Outer Lead Bonding）と呼ばれる回路基板との接続工程が行われる。OLBには様々な方法があり，はんだ付け法や異方性導電膜シート，光硬化性樹脂による接続があげられる。LCD向けでは，接続温度を高く設定できないため，紫外線による光硬化性タイプの樹脂を用いた接続も行われている。

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