半導体用語集
WSA
英語表記：wafer surface analysis
ウェーハ表面に薬液を滴下し、ウェーハ表面の酸化膜と薬液の化学反応を利用して不純物を回収し、目的金属不純物をICP法等により測定する方法。熱処理時の環境からの汚染度合いをチェックする簡便な方法として広く用いられている。
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