半導体用語集
そり
英語表記：warp
半導体シリコンウェーハにおいて、全面基準面から吸着固定しないウェーハの表面までの距離の最大値と最小値の差。基準面は、その差が最小となるようにとる。半導体デバイス製造工程における熱処理や成膜された膜の応力などによって、初期のベアウェーハからそり量は大幅に変化するが、このそり量がポリシング時に研磨パッドに接するウェーハの圧力の面内分布に影響を与えるので、CMPで用いられるキャリアでは、こうしたそりを吸収するウェーハチャック方法が重要となっている。
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