半導体用語集
ラッピング
英語表記：lapping
ラッピングは、研磨法のひとつである。ガラスレンズの加工例をとり上げると、通常、10数μmの大きさのアルミナ系砥粒と工具に鋳鉄ラップを使用し、曇りガラス面状に加工される。このような粗面の加工と共にできるだけ正確なレンズ形状に仕上げることがこのラッピングに課せられる。また、このあとの鏡面仕上の光学ポリシングを短時間で済ませるためにも重視される。ガラスやシリコンなど硬脆材料のラッピングでは、砥粒の押し込み、転動、引っ掻きの何れかの動作によって研磨面に微小割れが生じ、それらの交差が切り屑形成に結び付いている。単位時間当たりの加工量は砥粒の大きさにほぼ比例する。一方、金属材料のラッピングになると、切り屑生成が砥粒の引っ掻き動作によってのみ可能であり、加工量が砥粒の大きさによって多少増加するが比例関係ではない。なお、ラッピングによる加工変質層深さは、加工物材料により異なるが、大凡の値として、表面粗さのp-v値の7～15倍である。
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