半導体用語集
アロイスパイク
英語表記：alloy spike
シリコン(Si)基板表面の不純物拡 散層にアルミニウム(Al)などの配線電極を形成する場合に起こる金属原子のくさび状の異常拡散をアロイスパイクという。Al薄膜を堆積した後、Siと合金(アロイ)化するため熱処理を400～500℃で行うと、Al中のSiの拡散係数および固溶度がSi中のAlのそれより大きいため、AlとSi基板の界面におけるSi原子の拡散が優勢となり、基板Siが不均一にアルミウム中に吸い上げられる。その結果、アルミニウム原子がシリコン中に拡散し不純物拡散層のpn接合をくさび状に貫通して電気的にショートする。これを防止するため、あらかじめアルミニウムに固溶度の1重量%程度のシリコン原子を含有させる方法が採用されている。
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