半導体用語集
スルーホール
英語表記：through hole
半導体デバイスにおいて、ゲート配線やメタル配線などの配線層間の導通をとる部分の総称。シリコン基板と上層配線を結ぶコンタクトホール、キャパシタ電極と基板や配線とを結ぶセルコンタクト、メタル配線間を結ぶビアホールなどがある。CMPを用いた最近の多層配線技術では、W CMPやダマシン配線を用いることにより、このスルーホール部分を下層から上層まで同一個所で積み上げる構造を持ったスタックドコンタクトという手法が可能となり、デバイスのチップ面積の縮小に大きく寄与している。
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SurveyReports.jp
スルーホール受動部品市場規模は、2024-2032年の予測期間中にCAGR 7%で成長し、2032年末までに800億米ドルに達すると予測される。
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