半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

半導体用語集

CSP

英語表記：Chip Size Package, Chip Scale Package

　チップサイズと同等あるいはわずかに大きい半導体パッケージの総称。
　わずかに大きいとは，チップサイズより10～20％程度と理解されていたが，特にその定義はなされておらず，一般的には「超小型パッケージ」というきわめてあいまいな意味で使われている。CSPはデジタルカムコーダ，携帯電話，カメラ，ラジオといった一般民生機器への実装において，比較的ピン数が少ないデバイスの超小型，超軽量パッケージとして積極的に採用され始めている。小型化と軽量化の観点からすれば，機器セットメーカーが念願するデバイス実装形態はパッケージングを行わないフリップチップである。しかしチップ自体の品質保証技術に汎用性がなく，半導体メーカーの供給体制も不十分であること，特殊な実装技術を用いるため一般の一括リフロ一実装ラインでは対応できないこと，ベアチップの標準化はほとんど不可能でありチップ間に互換性がないことなどの理由から，フリップチップは特殊な位置づけをされている。一方のCSPはこれらの条件を満足する特徴を備えたパッケージ形態である。
　現在，種々のタイプのCSPが発表されており，その内容もBGA（Ball Grid Array）に近いものからフリップチップに近いものまで様々である。CSPには構造から大別すると，キャリアと称するインタポーザを使用するタイプと樹脂封止しモールド成形したタイプに分けられる。さらにキャリアを使用するタイプでは，フレキシブルなポリイミドテープを使用したタイプとリジッドなセラミックスや樹脂基板を使用したタイプがある。また，組立技術の観点から分類すると，ワイヤボンディング技術，TAB（Tape
Automated Bonding）技術を発展させたシングルポイントボンディング技術，スルーホールボンディング技術，さらにフリップチップボンディング技術などを用いたものがある。

関連製品

---

---

---

キーワード検索

フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます

検索する

関連用語

関連特集

• スタックド　スタックドCSP
• バンプ　ワイヤバンプ
• はんだボール搭載装置
• ウェーハレベルパッケージング

• 日本の参加者がドイツに次いで多かったCMPの国際会議ICPT2024
• 2D材料による次々世代のFETに向けた動き
• 市場停滞するものの、大口径化と新技術で高いコスト競争力を目指すSiC半導体
• 「第85回　応用物理学会秋季学術講演会」半導体に関連するトピックス