半導体用語集
ダミーパターン
英語表記：dummy pattern
回路上使われないが、プロセス性能を向上させるために用いるパターン。層間絶縁膜のCMP平坦性を向上させるため、層間膜の下の配線にあらかじめ疎密分布が一様になるようダミー配線を形成したり、ダマシンプロセスにおけるCMPによる残り膜厚を均一にするため、ダミーの溝パターンを形成する例がある。CMPに限らずドライエッチングや層間絶縁膜形成でも、特性がパターン依存するのを抑制するため使われることがある。ダミーパターンはたとえ回路上切り離されていて問題なくとも、例えば、配線間のダミー配線のために容量が増えたり、クロストーク等のノイズの発生原因になりデバイス性能を低下させてしまう。また、ダミーパターンが入ることでマスクパターンは複雑になり、マスク製造における納期増加や検査の困難さが増すなどの問題点が発生する。したがって、プロセス技術の成熟に合わせてダミーパターンを撤回する改良も行われている。
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