半導体用語集
チップクラック
英語表記：chip crack
Siチップ内のひび，割れ，積層面の剥離で半導体素子の特性や信頼性に影響を及ぼすレベルのものをいう。
半導体パッケージにおいては，Siチップを含め様々な異種材料（金属，有機基板，接着材，封止材など）で構成されている。各材料の熱膨張係数が異なるため，パッケージ組み立て後のチップには応力が発生する。発生した応力値がチップの破壊値を超えた場合にチップクラックが発生する。Siチップは圧縮応力には強い特性を示すが，引っ張りの応力に対しては弱く，クラックの発生する箇所は引っ張りの応力が集中する箇所に多い。
裏面研削やダイシングの加工面が粗い場合には，加工面を起点としてクラックの発生が起こり易い。組立工程中では，ダイボンド工程のピックアップ時，ダイボンド材の硬化時，封止材の硬化時，はんだリフロー時，TCTなどの信頼性試験時に発生する。いずれにおいても，チップ強度の向上と外部応力の緩和が対策のポイントとなる。
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